富邦信貸試算ptt 信用不良-貸款代辦
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20A
借錢真的不是難事
只是要用對方法 , 三招解決貸款問題
第一招
切記不要因著急而亂借錢 !
當你遇到生病. 意外. 投資失利...等等急需用錢的情況
會因急迫而欠缺考慮.不得不妥協.
被迫接受很多不合理的還款條件. 成為銀行待宰的肥羊
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第二招
千萬不要自己比較利息 !
多次多家送件會被銀行 ''徵聯 ''. 信用會扣分再扣分 !
要找" 專業貸款顧問 "大數據分析一次到位
找到低利息. 低月付的方案才是硬道理 !
還在只跟一家銀行比較 ?
當冤大頭都還不知道 !!
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第三招
借錢要找到對的專家 !
但專家在哪呢 ?
最好是
免費諮詢才是王道 !
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分享我先前整理的
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其中再推薦給各位非常專業的 " 免費諮詢管道 "
只要你想跟銀行借錢 , 你想知道以你目前的情況
1. 怎樣貸才貸得出來
2. 怎樣跟銀行借錢速度最快
3. 怎樣貸利率低
4. 每月負的利息錢不會造成你的負擔
只要到他們網站填寫免費諮詢表格 , 馬上會有專人跟您連絡
只要跟他們說你 " 有貸款需求 " , 它們就會免費為你找尋適合的方案
< 就算評估之後不適合 , 不貸款也是不用收費喔 ! >
建議每一家都填表去免費諮詢看看
同時很多人幫你找方法 , 也會增加你核貸的機率
多比較不同專家給的意見 , 最後再選擇最合適自己的
那才會是最好的方案 ! !
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"註：1.以上方案以各家貸款公司官網所提供之資訊為準 2.以上所有貸款方案之總費用年百分率不等於貸款利率，實際貸款條件(例：核貸金額、利率、月付金、帳管費、手續費、票查費、提前清償違約金、信用查詢費等)視個別銀行貸款產品及授信條件不同而有所差異，銀行保留核貸額度、適用利率、年限期數與核貸與否之權利，詳細約定應以銀行貸款申請書及約定書為準。"
來源：吉森電子研究
事件
公司擬在嘉興斯達半導體股份有限公司現有廠區內投資2.29億元，用以投資建設年產8萬顆車規級全碳化矽功率模組生產線和研發測試中心，項目建設期24個月。
核心觀點
投資建設車規級SiC模組項目，卡位第三代半導體賽道成長可期。公司積極布局第三代半導體賽道：公司今年上半年與CREE合作開發的1200V SiC模塊已經得到宇通客車認可，將被應用在宇通客車高效率電機控制系統中，預計在2021年開始裝車。我們認為公司投資布局SiC功率模組生產線，將進一步提高公司技術和競爭壁壘，增強供貨能力，為公司拓展新能源汽車市場、提高市場佔有率打下堅實的基礎。
高壁壘、高景氣度，SiC功率半導體市場前景廣闊。SiC作為第三代半導體材料，相比於傳統的第一、二代材料，具有小體積、低損耗、耐高溫高壓等特性，Yole數據顯示，2018年全球SiC功率半導體市場規模為4.2億美元，智研諮詢數據顯示SiC功率器件下游主要應用於新能源汽車（~30%）、電源（~22%）、光伏發電（~15%）、軍工航天（~12%）等領域。從競爭格局看，SiC器件和模塊領域主要玩家有科銳、羅姆、英飛凌、意法半導體等，國外傳統功率龍頭佔據顯著優勢。我們認為中國坐擁全球最大的汽車市場，目前國家大力推動新能源汽車的發展，在蓬勃發展的EV/HEV市場驅動下，SiC未來市場前景廣闊。Yole預計全球SiC功率半導體市場規模2024年將增至19.3億美元，2018-2024年CAGR為29%。其中，新能源汽車SiC功率半導體市場份額2024年佔比預計將達50%，2024年市場規模或近10億美元。
盈利預測與投資評級：公司從工業級大功率IGBT起家，逐步向汽車、新能源發電、變頻白電等領域拓展，公司此次投資建設車規級SiC模組生產線，有助於強化公司在第三代半導體的產業布局，卡位SiC功率模塊景氣賽道。我們認為公司深耕IGBT行業多年，具備較強的先發優勢和稀缺性，車規級IGBT模塊競爭優勢明顯，憑藉積攢的終端渠道與客戶資源，後續SiC推廣有望加速，未來成長可期。基於行業的高景氣度，我們上調盈利預測，預計2020-2022年歸母凈利潤分別為1.97（+0.20） / 2.67(+0.19) / 3.58(+0.23)億元，對應EPS分別為1.23 / 1.67 / 2.24元/股，對應當前PE估值分別為220 / 162 / 121倍，維持「買入」評級。
風險提示：下游需求不及預期風險；產品研發不及預期風險；產品導入不及預期風險。
財務摘要和估值指標
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